证券之星消息，2025年5月20日华大九天（301269）发布公告称公司于2025年5月20日召停业绩说明会。

详细内容如下：

问：公司担负国家 EDA技能攻关任务，目前取得哪些突破和进展，公司预计什么时候实现真正意义全流程突破？

答:尊重的投资者您好，公司目前 EDA对象软件产品和服务笼盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和 3DIC设计等范畴。其中，模拟电路设计全流程 EDA对象系统是全球抢先的模拟电路设计全流程 EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA对象系统是国内抢先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程 EDA对象系统是国内唯一的射频电路设计全流程 EDA对象系统；平板显示电路设计全流程 EDA对象系统是全球抢先的商业化全流程设计系统，多项技能达到国际抢先水平，填补了国内平板设计 EDA专业软件的空缺；数字电路和晶圆制造等方面的部份对象也具有独特的技能劣势，部份对象达到国际抢先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计 EDA对象填补了该范畴国内 EDA对象的空缺。公司始终以实现我国 EDA自立发展为己任，将采取自立研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速 EDA全流程布局和核心技能的突破，加速 EDA对象国产化进程，不断扩展市场份额。感谢您的关注！

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问：中国电子成为实控人后，在营业导入方面采取哪些详细步伐，会不会有半导体资产注入可能？

答:尊重的投资者您好，中国电子集团将依托自身在产业布局、资源获取、投资经管等方面的劣势，通过资源导入等为公司营业发展赋能，提高公司资产质量，促进公司与中国电子集团及其下属企业在市场拓展、技能合作、产业链资源整合、公司治理及其他多个范畴的协异性，以增强公司持续稳定经营能力和抗风险能力，进而提升公司价值及对股东的投资回报。同时，中国电子集团还将充足发挥自身资金劣势、产业劣势等，进一步加强对公司的产业投入及支持，包括营业导入、投资并购资源和资金支持、争取国家相关政策支持、协调地方当局关系等，继续支持公司现有主营营业持续发展，进一步增强公司现有主营营业的竞争实力。感谢您的关注！

问：公司收购芯和半导体尽职观察和审计什么时间可以或许完成，开端收购预案什么时候能制定完毕？

答:尊重的投资者您好，公司正按设计推进对芯和半导体的收购工作，关于收购进展环境，请您关注公司相关公告。感谢您的关注！

问：华大九天作为国内 EDA行业的龙头企业，近年来在技能研发和市场拓展方面取得了明显成绩。能否引见一下公司在未来 3-5年内的计谋计划？

答:尊重的投资者您好，公司致力于成为全流程、全范畴、全球抢先的 EDA提供商，为我国集成电路产业持续康健发展提供支撑和保证。公司进展，未来 3年可以完成集成电路设计对象系统的开发和市场推广，全面实现设计类对象国产化替代，更多产品达到国际抢先水平。同时与产业协同实现制造、封测对象全流程笼盖，支持国内最先进工艺；未来 5年公司可以全面实现集成电路设计、制造和封测范畴的 EDA对象全流程国产化替代，多个产品达到国际抢先水平，成为全球 EDA行业的向导者。感谢您的关注！

问：小米玄戒○1是华大九天提供的 eda软件吗？

答:尊重的投资者您好，公司与玄戒在内的国内主要集成电路设计企业建立了良好的营业合作关系。关于公司营业合作环境请拜见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：我们看到华大九天为台积电 EDA厂商联盟，能否引见一下公司与台积电的合作？

答:尊重的投资者您好，公司是台积电 EDA联盟的十六个成员之一。作为国产 EDA范畴的领军企业，公司在 EDA对象方面具有劣势，相关对象与台积电的工艺紧密结合，为共同客户提供从芯片设计到制造的解决方案。感谢您的关注！

问：公司在晶圆制造 EDA对象研发方面有哪些进展？

答:尊重的投资者您好，公司根据晶圆制造厂的工艺开发和 IP设计需求，提供了相关的晶圆制造 EDA对象，在已有对象基础上，针对晶圆制造 EDA的多个细分范畴形成了多个解决方案，包括 PDK套件开发方案、标准单元库和 SRAM等基础 IP的完整对象链支撑方案、光刻掩膜版数据准备和分析考证方案、物理规则考证和可制造性检查方案等，为晶圆制造厂提供了紧张的对象和技能支撑。2024年公司在物理考证对象 Argus的基础上，新开发了多重掩膜版拆分功能 Layout Decomposer，为掩膜版图形的拆分提供了高性能的 EDA解决方案；同时新推出工艺诊断分析平台，对制造过程中的图形缺陷和良率低落分析提供全面支持。后续公司将采取自立研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技能的突破。感谢您的关注！

问：公司股权激励实施环境，24年股权支付费用是若干？

答:尊重的投资者您好，公司于 2023年 12月 18日召开第一届董事会第二十次会议与第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于向 2023年限制性股票激励设计激励对象首次授予限制性股票的议案》，同意以 2023年 12月 18日为首次授予日，以 51.22元/股的代价向符合条件的 408名激励对象授予 869.00万股第二类限制性股票。公司于 2024年 11月 4日召开第二届董事会第八次会议与第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整 2023年限制性股票激励设计授予代价的议案》和《关于向 2023年限制性股票激励设计激励对象授予预留部份限制性股票的议案》，同意本次激励设计授予代价由51.22元/股调整为 51.07元/股；同意以 2024年 11月 4日为预留授予日，以 51.07元/股的代价向符合条件的 186名激励对象授予 217.00万股第二类限制性股票。公司 24年股分支付费用为 1.78亿元。感谢您的关注！

问：请问公司在数字电路设计EDA对象研发方面有哪些新突破和后续设计？

答:尊重的投资者您好，公司的数字电路设计 EDA对象为数字电路设计的部份环节提供了关键解决方案，已推出的商业化对象包括单元库特征化提取对象、存储器电路特征化提取对象、混淆信号电路模块特征化提取对象、单元库/IP质量考证对象、逻辑综合对象、时序功耗优化对象、高精度时序仿真分析对象、时钟质量检视与分析对象、版图集成与分析对象、大规模数字物理考证和大规模数字寄生参数提取对象等十余款。2024年公司投资了上海阿卡思微电子无限公司，弥补了公司形式考证对象的空缺；同时新推出了基于 GPU平台的单元库特征化提取对象 Liberal-GT，提取速度提升十余倍。后续公司将加快数字仿真对象、静态时序分析对象以及数字 EM/IR分析对象的研发，雄厚公司产品线，全面提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：在当前的财务状况下，如何在保证研发投入强度的同时，优化成本布局，提升公司红利能力，实现研发投入与红利增长之间更好的平衡？

答:尊重的投资者您好，为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入。2024年公司研发费用 86,812.07万元，占营业支出的比例为 71.02%。目前公司依旧处于补链强链阶段，保持较高的研发投入是必要的，预计未来一定时期内研发费用占营业支出比例仍将保持在较高水平。未来随着公司贯通各个全流程平台、技能不断成熟、市场份额逐步扩大，规模效应逐渐显现后，研发费用占营业支出比例有望逐渐低落。感谢您的关注！

问：请引见一下公司在中小投资者保护方面的详细步伐？

答:尊重的投资者您好，公司在中小投资者保护方面采取了多项办法。制度方面，制定《股东大会议事规则》《投资者关系经管制度》等，规范决策流程，保证股东参与权与监督权；信息表露方面，严格遵循法规要求，通过业绩说明会、互动易平台、热线电话、邮件等渠道，及时、准确、全面地向投资者传送公司经营、财务及计谋信息，回应投资者关注成绩；股东大会环节，采用现场与网络投票结合的方式，保证中小股东表决权，并由律师全程监督，确保步伐合法合规。感谢您的关注！

问：AI已经在各行业遍及应用，请问 EDA与 AI有什么融合？

答:尊重的投资者您好，AI技能和 EDA是双向赋能的关系。一方面，AI算法的应用使得 EDA对象在芯片设计过程中可以或许更加智能地处理复杂数据、优化布局布线、加速仿真考证等环节，从而明显提升设计效率和质量；另一方面，EDA技能也在为 AI芯片的设计提供强大支持。随着 AI应用的日益遍及，对 AI芯片的性能要求也越来越高。EDA对象通过提供高精度、高效率的设计方案，助力 AI芯片在算力、能效比等方面实现突破。公司已经有多款对象应用了 AI技能。2024年公司新推出了设计自动化平台 Andes，该平台目前包括模拟设计自动化对象Andes Analog和功率管设计自动化对象 Andes Power。其中Andes Power在优化流程中深度融入了 AI技能，进一步缩短优化时间，明显提升了电源芯片设计的效率和质量。感谢您的关注！

问：您好，能否引见一下公司和高校的合作环境？

答:尊重的投资者您好，公司秉持开放合作的创新精力，深耕产学研范畴，与多所顶尖高校及科研院所建立紧密的合作关系。截至 2024年末，公司与复旦大学、北京大学、西安电子科技大学等高校建立 30多个联合实行室，与中国科学院大学，西安交通大学等高校联合建立 EDA硕士班，并录取了来自上海交通大学、复旦大学、北京航空航天大学的多名应届毕业博士生入站我司博士后科研工作站，培养了 200多名硕博研究生及博士后。同时与中科院微电子所、上海交通大学、EDA国创中央等多所科研院所及高校开展项目，聚焦专业范畴和核心要点，共同攻克行业技能难题，不断巩固并扩大市场竞争劣势，为行业持续注入活力。感谢您的关注！

问：公司实控人对公司有什么详细支持步伐？后续有没有增持或者回购公司股票的设计？

答:尊重的投资者您好，公司 3月 31日发布公告，拟通过发行股分及支付现金方式采办芯和半导体 100%股分，并同步向中国电子集团、中电金投发行股分召募配套资金。中国电子集团拟通过定增方式为公司收购芯和半导体提供必要的资金支持，是成为公司实际控制人后支持公司发展的详细步伐之一。后续如有增持、回购等安排公司将根据法律法规要求进行表露。感谢您的关注！

问：公司打算如何做市值经管工作？

答:尊重的投资者您好，在制度方面，公司制定了《市值经管制度》，从制度层面规范市值经管行为，确保市值经管工作有章可循。同时，在《公司章程》中明确制定了利润分配政策，并结合公司实际环境，制定了上市后三年股东分红回报计划，以保证投资者的公道回报。在业绩方面，公司将持续优化经营，通过自立研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速EDA全流程布局和核心技能的突破，加速 EDA对象国产化进程，不断扩展市场份额，以长时间、稳定、良好的业绩回报股东，吸引更多投资者关注与相信。在投资者关系经管方面，公司重视与投资者的相同交流，通过多种渠道与投资者进行相同交流，如定期举行业绩说明会、接待投资者调研、接听投资者热线、回复投资者邮件等。感谢您的关注！

问：公司在汽车电子方面有什么布局？

答:尊重的投资者您好，在产品布局方面，公司原理图/版图编辑对象 Aether、电路仿真对象 ALPS、物理考证对象 ArgusDRC/LVS、功率器件靠得住性分析对象 Polas和晶体管级电源完整性分析对象 Patron均得到 ISO 26262 TCL3和 IEC 61508 T2国际标准认证证书，可以或许支持汽车平安完整性标准最高 ASIL D级别的芯片设计；在行业标准制定方面，由公司牵头，联合行业多家单位共同制定了《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化对象技能要求》（T/CESA 1384-2025）和《车规级平板显示电路电子设计自动化对象技能要求》（T/CESA 1385-2025），旨在为车规级 EDA的开发和应用提供技能规范，填补国内相关范畴标准空缺，加速中国新能源汽车产业高质量发展。感谢您的关注！

华大九天（301269）主营营业：从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA对象软件开发、销售及相关服务营业。

华大九天2025年一季报显示，公司主营支出2.34亿元，同比上升9.77%；归母净利润971.39万元，同比上升26.72%；扣非净利润-38.78万元，同比上升97.65%；负债率7.72%，投资收益-635.67万元，财务费用-1142.81万元，毛利率91.42%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级8家，增持评级7家；过去90天内机构方针均价为127.43。

以下是细致的红利展望信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7559.16万，融资余额淘汰；融券净流入127.36万，融券余额添加。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不组成投资建议。

发布于：上海市