经观智家

研(yan)究(jiu)机构TECHCET最(zui)新预测(ce)显示，受半导体市场复苏推动，2025年光刻材料支出预计增进7%，达(da)到50.6亿美元。这一增进主要由先进光刻胶需求(qiu)大幅增进驱动，特别是EUV光刻胶预计同比增进30%。

随着(zhe)芯片产量(liang)增进，特别是逻辑芯片和DRAM芯片范畴先进节点(dian)器件产量(liang)提升，辅助材料和扩展材料也将呈现微弱增进态势。

TECHCET数据显示，2024年光刻材料支出温和增进1.6%，达(da)到47.4亿美元。其中光刻胶增进1%，EUV光刻胶表现最(zui)为(wei)突(tu)出，同比增进20%。辅助材料和扩展材料均表现良(liang)好，离别增进2%。

当前市场受益于先进节点(dian)工艺进展带来的光刻胶需求(qiu)稳步增进，特别是EUV光刻胶，同时KrF和ArF等传统光刻胶在(zai)3D NAND中的应(ying)用增加也促进了市场积极表现。

凭据TECHCET的《2025年光刻材料关键材料呈报》，预计到2029年，光刻材料市场将以6%的复合年增进率增进。将来市场进展将受到供应(ying)链本地化趋势影响，美国、韩国、中国台湾和大陆都将扶植(she)新设(she)施。地缘政治紧张局势，特别是对先进材料的限(xian)制以及(ji)中国在(zai)先进光刻技能(shu)方面的进展，将对材料供应(ying)发生影响。

该机构以为(wei)，干法光刻胶沉积和纳米压印(yin)光刻等创新技能(shu)对满(man)足先进节点(dian)需求(qiu)至关重要，同时行业正在(zai)应(ying)对诸如逐步淘汰PFAS相(xiang)关化学品(pin)等挑战，至少有一家大型(xing)光刻胶公司已开发出性能良(liang)好的非PFAS KrF光刻胶。

发布于：北京市