今日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军正在个人微博发布音讯，小米自主研发计划的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将表态。这是中国内地首次成功实现3nm芯片计划的突破，紧追国际先进程度，填补了大陆正在先进制程芯片研发计划领域的空缺。

2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从计划、制作到封装测试，中国半导体家当链各个环节都获得了显著进展，小米突破3nm先进制程计划是中国半导体家当又一个使人奋发的好音讯。

据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭受挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。正在长时间技术探索和积存后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发事情，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家能够自行计划3nm手机SoC芯片的科技企业。

近年来，小米赓续加大科技创新力度，提出“大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年方针，并将芯片、AI和OS肯定为重点投入的三大技术赛道。据悉，小米近五年研发总投入达1050亿元，本年估计研发投入300亿元。目前，小米有工程师超过2万人，其中芯片工程师超2500人。

来源：央视财经

责编：汪云鹏

校正：赵燕

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发布于：广东省