寒武(wu)纪董事长、总司理陈(chen)天石 视觉中国(guo) 资料图

5月12日，寒武(wu)纪（688256）董事长、总司理陈(chen)天石正在2024年度(du)暨2025年第一季度(du)功绩说明会上表示，2025年公(gong)司连续加(jia)强研发投(tou)入，提升公(gong)司芯片和软件生(sheng)态对大模型训(xun)练(lian)和推理的适配能力。

他介绍，正在硬件研发方面，公(gong)司连续优化芯片架构计划，提升对天然语言处置惩罚大模型、视频图象生(sheng)成大模型和垂直类大模型的训(xun)练(lian)推理等场景的适配能力，正在编程天真(huo)性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。

正在软件生(sheng)态方面，针对大模型训(xun)练(lian)和推理应用场景进行连续优化，完善底子系(xi)统软件平台功能，提升公(gong)司软件平台的易用性和稳定性，周全提升公(gong)司产品正在训(xun)练(lian)和推理场景中的竞争优势。

2024年寒武(wu)纪归(gui)母净利润为-4.52亿(yi)元，同比上年吃亏收窄近五成。其中，客岁第四(si)季度(du)公(gong)司归(gui)属(shu)净利润实现2.72亿(yi)元，实现上市以来首次盈利；本年一季度(du)，寒武(wu)纪实现业务收入11.11亿(yi)元，切近亲近客岁全年营收范围，较上年同期增进4230.22%，环比上升12.36%，归(gui)属(shu)于上市公(gong)司股(gu)东的净利润3.55亿(yi)元，继客岁第四(si)季度(du)扭亏后再度(du)实现盈利。

睁开盈余 63 %

对于功绩增进，陈(chen)天石归(gui)因(yin)于公(gong)司连续进行业务拓展，依(yi)托于智能芯片产品及其配套软件平台的技能领(ling)先优势，公(gong)司的产品力得到了行业客户(hu)的广(guang)泛认可(ke)。

别的，2024年公(gong)司存货较上期期末大幅上涨，首要系(xi)本期委托加(jia)工物资增加(jia)所致；别的，供给商(shang)的预付款子增加(jia)致使预付账款较上期期末大幅上涨。

陈(chen)天石表示，正在AIGC技能迈向成熟的进程中，以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型野生智能技能，从训(xun)练(lian)到推理都需要强大的算力支持。随着模型逐渐庞大(za)化，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片市场有(you)望迎来新的增量需求。

“公(gong)司智能芯片和处置惩罚器(qi)产品可(ke)高效(xiao)支持大模型训(xun)练(lian)及推理、视觉、语音(yin)处置惩罚和天然语言处置惩罚和引荐系(xi)统等技能彼此协作融合的多模态野生智能使命，可(ke)支持现正在市场支流开源大模型的训(xun)练(lian)和推理使命， 包括DeepSeek系(xi)列、LLaMA系(xi)列、GPT系(xi)列、BLOOM系(xi)列、GLM系(xi)列及多模态（Stable Diffusion） 等。”陈(chen)天石表示。

寒武(wu)纪4月30日晚(wan)间公(gong)告，公(gong)司拟向特定对象刊行A股(gu)股(gu)票募资不超过49.8亿(yi)元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充活动资金。

陈(chen)天石介绍，本次再融资中的面向大模型的芯片平台项目将面向大模型技能演进对智能芯片的立异需求，拟开展面向大模型的智能处置惩罚器(qi)技能立异突破(po)；拟研发覆盖不同类型大模型使命场景的系(xi)列化芯片产品；公(gong)司拟建设先进封装技能平台，天真(huo)高效(xiao)地支撑不同场景下差别化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技能进展新需求的适应性，周全提升公(gong)司正在庞大(za)大模型应用场景下的技能和产品综合实力。

针对定增可(ke)能摊薄每股(gu)收益(yi)的耽忧(you)，寒武(wu)纪表示，本次向特定对象刊行股(gu)票可(ke)能不会致使公(gong)司每股(gu)收益(yi)被摊薄；但是一旦(dan)该部份阐明的假设前提或公(gong)司经营情况产生(sheng)重(zhong)大变(bian)化，不能排(pai)除本次刊行致使即期回报(bao)被摊薄情况的可(ke)能性。公(gong)司采用加(jia)强募集资金经管等步伐，珍爱投(tou)资者利益(yi)。

寒武(wu)纪表示，2025年，正在大模型技能革新的配景下，公(gong)司将聚焦(jiao)主业进展，保持以技能立异提升芯片产品竞争力，优化芯片能效(xiao)表现，强化算法与硬件的协同研发能力，推进芯片产品向大模型及行业垂直领(ling)域延伸(shen)，连续拓展业务互助，通过解决方案赋(fu)能传统行业智能化升级，同时索求新兴场景的算力需求，发掘增量市场潜力。

寒武(wu)纪是一家智能芯片公(gong)司，能提供云边(bian)端一体、软硬件协同、训(xun)练(lian)推理融合、具有统一生(sheng)态的系(xi)列化智能芯片产品宁静台化底子系(xi)统软件。

截至12日开盘，寒武(wu)纪跌3.51%，报(bao)收675.4元。

发布于：上海市